AI算力需求持续扩张，正在把光通信产业推入新一轮高速迭代周期。 9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。记者现场走访时发现，今年展会人流明显增加，从光模块、光芯片到光纤、连接器、测试设备，多家企业都在谈“紧缺”“缺货”和“产能不足”。多家企业人士告诉记者，部分产品订单和产能已经排到2027年，甚至有客户开始提前锁定更长期的产能。 但与旺盛需求同时出现的，是产业链越来越快的技术迭代。 记者在现场了解到，目前用于AI数据中心高速互联的800G光模块仍是市场主要出货产品，1.6T光模块则已率先在头部厂商中进入量产和商业化推进阶段。但随着NPO、薄膜铌酸锂等新技术路线加速出现，光芯片、电芯片、光纤、连接器和测试设备等上游环节也开始承受更大的供给压力。 “今年800G还是主力，1.6T已经开始起量，真正的爆发可能要看明年。”一位光通信企业展台技术人员对记者表示，大家都在更新自己的技术，以防被“挤下车”。 1.6T来了，但800G仍是主角 光模块是这轮AI算力浪潮中最受关注的光通信产品之一。 简单来说，光模块承担的是电信号与光信号之间的转换。AI服务器集群中，GPU、服务器和交换机需要交换大量数据，随着计算规模扩大，传统电连接在带宽、功耗和传输距离方面承受越来越大的压力，高速光互联因此成为重要解决方案。 记者在现场看到，800G、1.6T以及3.2T光模块均成为多家企业重点展示的产品。产业链反馈显示，2026年800G仍是当前市场的主要交付产品，但1.6T已经开始进入量产和商业化阶段。 “目前具备1.6T规模化交付能力的主要还是头部厂商，现在处于产线建设、样品验证或者客户测试阶段。”现场一家头部光模块厂商对记者说。 另一家参展企业工作人员也向记者表示，目前市场交付主力仍是800G，1.6T产品放量有限，后续节奏要跟着服务器、交换机等下游整机产品的进度走。 与此同时，更高的速率也在推动新的技术路线出现。 目前行业常说的LPO、NPO和CPO，本质上都是在解决高速光互联中的功耗、距离和密度问题。 LPO通常指线性直驱可插拔光模块，通过减少或取消传统DSP的部分功能来降低功耗和延迟，NPO即近封装光学，将光学器件进一步放到计算或交换芯片附近，CPO则更进一步，将光学器件与交换芯片等共同封装。 从现场参展厂反馈的技术路线来看，标准化程度较高的可插拔光模块仍是Scale-out场景的主流方案，而面向集群内部、更加追求高带宽密度、低时延和低功耗的Scale-up场景，NPO、CPO等方案也在加快发展。 从“缺产能”到“缺芯片”，产业链压力向上游传导 需求的快速增长正在把压力传导到产业链更上游。 记者了解到，光芯片、MPO及FAU、光纤、保偏光纤等产品同样出现较强的需求反馈，一些企业已经开始提前扩产或者锁定供应链。 光芯片方面，部分企业正在推进面向下一代光互联的产品验证。例如，现场有企业展示200G EML、CW激光器等产品进展，并透露部分产品已经进入小规模应用或客户测试阶段。薄膜铌酸锂（TFLN）也从实验室技术逐渐走向小批量制备，但距离大规模应用仍需要经历工艺成熟和客户验证。 此外，测试设备的需求也在拉升。 “光模块速率每往上走一代，测试设备就要跟着升级一代。”现场的一家测试设备企业万里眼研发总监谭剑对记者表示，当前高速光电测试已经从单一器件测试延伸至器件、模组和光电系统全链条。 在他看来，行业目前有两个比较明显的变化：一方面，电信号速率正从112Gbps向224Gbps演进，光模块的高速迭代直接倒逼测试设备提升带宽和精度；另一方面，LPO、NPO、CPO等技术路线并行，也让测试场景更加复杂，对设备的通用性和兼容性提出更高要求。 “测试过去更多是单一产品竞争，现在逐步演变为全场景的测试解决方案竞争。”谭剑说。 从整体行业来看，过去高速光通信测试仪器市场长期由海外厂商占据。以采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心设备为例，海外厂商凭借长期技术积累和客户基础占据主要市场。随着国内光模块产业从400G、800G向1.6T持续演进，测试设备也出现了国产替代的机会窗口。 根据Frost & Sullivan数据，2024年中国光通信测试仪器市场规模约为33亿元，预计2029年将达到65.9亿元；2024年海外厂商合计占据约84%的市场份额，本土厂商约占16%。目前，联讯仪器已经进入高速光模块核心测试设备市场，万里眼也在65GHz光采样示波器，1.6TL1-L3网络测试仪等领域有新的布局。 谭剑表示，目前高端光采样示波器等量产测试设备市场仍主要由海外厂商占据，国内厂商正在通过优化整机硬件性能，提升测试效率以及增强供应链自主可控切入市场。而测试设备之所以受到关注，是因为高速光模块从研发样品走向规模量产，需要经过大量验证。
